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HSPM-HS5500半自动圆孔测高机

产品中心

Products

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浏览量:
1000
产品型号:
HSPM-HS5500

产品名称: HSPM-HS5500半自动圆孔测高机

本设备主要对LCM模组粗糙,光滑、半透明、不透明、镜面、各种颜色表面及玻璃陶瓷胶水的高、宽、面积均可进行监测,还可检测LCM模组装配精度。以光谱共焦传感器作为量具,达到高稳定性和高精确性检测。
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数量
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库存:
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产品详情
/ Product Detail
产品参数 / Product Parameter

本设备主要对LCM模组粗糙,光滑、半透明、不透明、镜面、各种颜色表面及玻璃陶瓷胶水的高、宽、面积均可进行监测,还可检测LCM模组装配精度。以光谱共焦传感器作为量具,达到高稳定性和高精确性检测。

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项目
参数
产品尺寸

Panelsize:
Max:8.0" (X向:130 * Y向:200)mm
Min:3.0" (X向:36 * Y向:60)mm

设备节拍
(T/T,不含上下料和二维码读取)测胶高8个点=30s;测胶高4个点=14s;
测装配精度6个点=30S;测两道胶结合面4个点=25S;
测高精度
1μm
数据反馈
自动计算输出,可根据要求上传至MES系统
参数设定
可在人机界面上设定各轴速度等参数
权限密码
三层密码功能(作业员,技术员,管理员)
校准设备
标准校准块
防静电
配备基恩士静电消除器,符合ESD要求
产品上/下料方式
人工
设备尺寸
L*D*H=1000mm*800mm*2000mm
整机重量
800kg
电源
AC220V,50Hz
气源
正压:5-7KPa;负压:≥-85KPa
真空源
设备自带真空发生器
产品换型时间
已生产机种≤0.5H;新机种≤4H
静电防护
LCD平台附近安装基恩士除静电棒,并将除静电信号反馈到系统显示并做报警,设备所有平台均使用防静电材料或表面经过防静电处理
使用环境
温度:55±10%RH,温度:22±3℃
产品参数 / Product Parameter
产品参数 / Product Parameter
项目
参数
产品尺寸

Panelsize:
Max:8.0" (X向:130 * Y向:200)mm
Min:3.0" (X向:36 * Y向:60)mm

设备节拍
(T/T,不含上下料和二维码读取)测胶高8个点=30s;测胶高4个点=14s;
测装配精度6个点=30S;测两道胶结合面4个点=25S;
测高精度
1μm
数据反馈
自动计算输出,可根据要求上传至MES系统
参数设定
可在人机界面上设定各轴速度等参数
权限密码
三层密码功能(作业员,技术员,管理员)
校准设备
标准校准块
防静电
配备基恩士静电消除器,符合ESD要求
产品上/下料方式
人工
设备尺寸
L*D*H=1000mm*800mm*2000mm
整机重量
800kg
电源
AC220V,50Hz
气源
正压:5-7KPa;负压:≥-85KPa
真空源
设备自带真空发生器
产品换型时间
已生产机种≤0.5H;新机种≤4H
静电防护
LCD平台附近安装基恩士除静电棒,并将除静电信号反馈到系统显示并做报警,设备所有平台均使用防静电材料或表面经过防静电处理
使用环境
温度:55±10%RH,温度:22±3℃
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